Ang Silicon Micro Powder usa ka dili makahilo, wala'y lami ug wala'y pulos nga dili aktibo nga materyal, nga gihimo sa natural nga quartz (amorpous nga si Quartz (Nasig-uli nga si Quartz (Nasig-uli nga Quartz Ang flotation, pickling limpyo, taas nga pagtambal sa tubig sa taas nga kaputli ug uban pang mga proseso. Unsa man ang mga gamit sa silica powder? Ang HCMilling (Gunay Hongcheng) mao ang tiggama saSilicon MicroMga galingan sa pulbos nga galingan. Ang mosunud naghubit sa paggamit sa silicon micro powder:

Ang mga kinaiya sa Silicon Micro Powder mao ang: Refractive Index 1.54-1.55, MOHS HARDNENSYON SA 7, DENSITY 2.65G / CMED POINTNENDENTENTE BASA ARON 4.6 (1MHZ). Ang mga nag-unang pasundayag niini naglakip sa:

.

.

. Ang mga partikulo niini parehas nga gitabunan sa nawong sa butang, nga adunay kusog nga pagsukol sa pagkalisud.

(4) Ang gidak-on sa gidak-on sa tipik nga makatarunganon, nga makunhuran ug makawagtang ang sedimentation ug stratification sa panahon sa paggamit; Makapauswag kini sa tensile ug compressive nga kalig-on sa naayo nga produkto, mapaayo ang pagsukol sa pagsukol, dugangi ang thermal conductivity sa naayo nga produkto, ug dugangi ang nagdilaab nga restardancy.

.

.

Panguna nga paggamit sa silicon powder:

(1) Application sa CCL: Silicon Micro Powder usa ka klase nga functional filler. Mahimo nga mapaayo ang pagkakabukod, thermal conductivity, thermal nga kalig-on, acid ug alkali nga pagsukol (gawas sa pag-abusar sa tibuuk nga CCL, pagkunhod sa kusog nga pagdagan sa board, ug pagpalambo sa Dieceltric nga kanunay sa CCL. Sa parehas nga oras, ang silicon micro powder kaylap nga gigamit sa industriya nga closper Laminate tungod sa mga dinaghan nga hilaw nga materyales ug ubos nga presyo, nga makunhuran ang gasto sa Copper Clad LiMinate.

. Pananglitan, ang pagdugang nga aktibo nga pilikon nga micro powder hangtod sa Epoxy Resin Potting Material mahimo nga mapauswag ang epekto sa inixy rargting material nga materyal.

. ang ahente nga pag-ayo, filler sama sa silicon micro powder, ug lainlaing mga additives. Sa komposisyon sa EMC, ang silikon nga pulbos mao ang labing gigamit nga filler, ug ang gibug-aton nga ratio sa silicon powder sa Epoxy Halding Compound mao ang 70% ~ 90%.

Ang proseso sa produksiyon sa Silicon Micro Powder parehas nga susama sa usag usa sumala sa mga kabtangan sa hilaw nga ore, ore nga proseso sa mineralogy ug uban pang mga kinaiya sa mga tiggamit alang sa kalidad sa produkto. Ang paghimo sa taas nga kaputli nga Superfine Silicon Powder nakuha pinaagi sa dugang nga superfine greving o pag-uyab sa pag-uyab base sa pag-andam sa balas sa taas nga kaputli. Ang pagpili sa mga kagamitan sa pagproseso labi ka hinungdanon, labi na ang pagpili sa mga superfine nga paggiling ug superfine classification kagamitan. Ang pagpili sa Superfine Grinding ug Superfine Classification nga kagamitan nga direktang makaapekto sa output ug kalidad sa katapusang mga produkto ug ang dagway sa mga partikulo sa pulbos. Hcmilling (Guil ubos nga sulud sa kahugawan, ug uban pa. Ang sistema sa pag-uuri sa sekundaryong pagbulag sa hangin gi-configure, ug ang klasipikasyon ug fan kontrolado sa Ang regulasyon sa kusog nga pagbag-o sa pagkakabig, mao nga ang kahusayan sa panagbulag sa pulbos taas; Ang usa ka ulo ug multi head powder concener nga gigamit aron epektibo nga makontrol ang katahum sa nahuman nga mga produkto; Pagkamaayo sa nahuman nga produkto gikan sa 3 μ M hangtod 22 μ M. Ang lainlaing mga kwalipikado nga mga produkto mahimong makuha.

Hcm'sSilicon MicroMga galingan sa pulbos nga galingannabali sa abilidad nga bottleneck sa uban pang mga miltra-fine mills sama sa tradisyonal nga pag-agos sa hangin sa galingan sa hangin ug pag-vibrate sa us aka Ubos nga Ultra-Maayong mga gamit sa pag-uyog. Kini usa ka mahigalaon nga palibot ug pag-save sa enerhiyasilicon microMga galingan sa pulbos nga galingan. Kung adunay ka mga may kalabutan nga mga kinahanglanon, palihug kontaka kami alang sa mga detalye ug paghatag sa pagsunod sa kasayuran kanamo:

Hilaw nga materyal nga ngalan

Pagkamaayo sa Produkto (MESH / μM)

Kapasidad (T / H)