Ang Silicon micro powder usa ka dili makahilo, walay lami ug walay polusyon nga dili organikong non-metallic nga materyal, nga ginama sa natural nga quartz (SiO2) o fused quartz (amorphous SiO2 sa natural nga quartz human sa taas nga temperatura nga pagtunaw ug pagpabugnaw) pinaagi sa pagdugmok, paggaling, flotation, pickling purification, high-purity water treatment ug uban pang proseso.Unsa ang mga gamit sa silica powder?Ang HCMilling(Guilin Hongcheng) mao ang tiggama samicro nga silikonpowder grinding galingan.Ang mosunod naghulagway sa paggamit sa silicon micro powder:

Ang mga kinaiya sa silicon micro powder mao ang: refractive index 1.54-1.55, Mohs katig-a mahitungod sa 7, Densidad 2.65g/cm3, pagtunaw punto 1750 ℃, dielectric kanunay mahitungod sa 4.6 (1MHz).Ang mga nag-unang pasundayag niini naglakip sa:

(1) Maayo nga pagkakabukod: tungod sa taas nga kaputli sa silicon powder, ubos nga kahugawan nga sulod, stable nga performance ug maayo kaayo nga electrical insulation, ang naayo nga produkto adunay maayo nga insulation performance ug arc resistance.

(2) Kini makapakunhod sa exothermic peak temperature sa curing reaction sa epoxy resin, makapakunhod sa linear expansion coefficient ug shrinkage sa naayo nga produkto, sa ingon mawagtang ang internal nga stress sa naayo nga produkto ug mapugngan ang cracking.

(3) Pagsukol sa kaagnasan: ang silicon micro powder dili sayon ​​nga mo-react sa ubang mga substansiya, ug dili mo-react sa kemikal sa kadaghanan sa mga acid ug alkalis.Ang mga partikulo niini parehas nga gitabonan sa nawong sa butang, nga adunay kusog nga resistensya sa kaagnasan.

(4) Ang grading sa gidak-on sa partikulo makatarunganon, nga makapakunhod ug makawagtang sa sedimentation ug stratification sa panahon sa paggamit;Kini makapauswag sa tensile ug compressive nga kusog sa giayo nga produkto, makapauswag sa pagsukol sa pagsul-ob, makadugang sa thermal conductivity sa naayo nga produkto, ug makadugang sa flame retardancy.

(5) Ang silicon powder nga gitambalan sa silane coupling agent adunay maayo nga pagkabasa sa nagkalain-laing mga resin, maayo nga adsorption performance, sayon ​​​​nga pagsagol ug walay agglomeration.

(6) Ang pagdugang sa silica powder isip filler ngadto sa organic resin dili lamang makapauswag sa mga kabtangan sa naayo nga produkto, apan makapamenos usab sa gasto sa produkto.

Panguna nga paggamit sa silicon powder:

(1) Aplikasyon sa CCL: Ang Silicon micro powder usa ka klase nga functional filler.Kini makapauswag sa insulasyon, thermal conductivity, thermal stability, acid ug alkali resistance (gawas sa HF), abrasion resistance ug flame retardancy sa CCL, pagpalambo sa bending strength ug dimensional stability sa board, pagpakunhod sa thermal expansion rate sa board, ug pagpalambo sa dielectric nga kanunay sa CCL.Sa samang higayon, ang silicon micro powder kay kaylap nga gigamit sa copper clad laminate industry tungod sa dato nga hilaw nga materyales ug mubu nga presyo, nga makapakunhod sa gasto sa copper clad laminate.

(2) Aplikasyon sa epoxy resin potting material: Isip usa sa kasagarang mga filler sa epoxy resin potting material, ang silicon micro powder adunay klaro nga papel sa pagpalambo sa pipila ka pisikal nga mga kabtangan sa epoxy resin.Pananglitan, ang pagdugang sa aktibo nga silicon micro powder sa epoxy resin potting nga materyal mahimo’g mapauswag ang epekto sa resistensya sa epoxy resin potting material ug makunhuran ang viscosity sa epoxy resin potting material.

(3) Paggamit sa epoxy plastic sealant: epoxy molding compound (EMC), nailhan usab nga epoxy resin molding compound ug epoxy plastic sealant, usa ka matang sa powder molding compound nga gisagol sa epoxy resin isip matrix resin, high-performance phenolic resin as ang curing agent, filler sama sa silicon micro powder, ug lain-laing mga additives.Sa komposisyon sa EMC, ang silicon powder mao ang labing gigamit nga filler, ug ang gibug-aton nga ratio sa silicon powder ngadto sa epoxy molding compound mao ang 70% ~ 90%.

Ang proseso sa produksiyon sa silicon micro powder sa kasagaran susama sa usag usa sumala sa mga kabtangan sa hilaw nga ore, mineralogy sa proseso sa ore ug uban pang mga kinaiya ug ang mga kinahanglanon sa mga tiggamit alang sa kalidad sa produkto.Ang paghimo sa high-purity superfine silicon powder nakuha pinaagi sa dugang nga superfine grinding o grinding classification base sa high-purity nga pag-andam sa balas.Ang pagpili sa mga kagamitan sa pagproseso labi ka hinungdanon, labi na ang pagpili sa superfine grinding ug superfine classification equipment.Ang pagpili sa superfine grinding ug superfine classification equipment direktang makaapekto sa output ug kalidad sa mga final products ug sa porma sa powder particles.Ang HCMilling (Guilin Hongcheng), ingon ang tiggama sa silicon micro powder grinding mill, ang among HLMX silicon micro powder vertical mill usa ka sulundon nga kagamitan alang sa paghimo og ultra-fine silicon micro powder, nga adunay daghang mga bentaha sama sa dako nga kapasidad, taas nga espesipikong lugar sa nawong, ubos nga kahugawan nga sulod, ug uban pa Ang sistema sa klasipikasyon sa secondary air separation gi-configure, ug ang classifier ug fan kontrolado sa frequency conversion speed regulation, mao nga ang powder separation efficiency taas;Ang single head ug multi head powder concentrators gigamit aron epektibong makontrol ang pagkamaayo sa nahuman nga mga produkto;Ang pagkapino sa nahuman nga produkto gikan sa 3 μM hangtod 22 μm.Ang lainlaing mga kwalipikado nga mga produkto mahimong makuha.

Mga HCMmicro nga silikonpowder grinding galingannabuak ang kapasidad nga bottleneck sa ubang mga ultra-fine nga galingan sama sa tradisyonal nga air flow mill ug vibration mill, nga adunay matag oras nga output nga 4-40t/h, ug ang konsumo sa enerhiya nga mas ubos kaysa sa susamang ultra-fine grinding equipment.Kini usa ka environment-friendly ug energy-savingsilicon micropowder grinding galingan.Kung naa kay may kalabutan nga mga kinahanglanon, palihog kontaka kami para sa mga detalye ug ihatag kanamo ang mosunod nga impormasyon:

Ngalan sa hilaw nga materyales

Pagkamaayo sa produkto (mesh/μm)

kapasidad (t/h)