სილიკონის ფხვნილის დამუშავება გულისხმობს სილიციუმის კვამლის პროცესების განსაზღვრული ზომის ნაწილაკების (ჩვეულებრივ 80-400μm) დიაპაზონის წარმოებისთვის სპეციალური პროცესით გადნებული სილიციუმის ბლოკის (25-80მმ) დამსხვრევის პროცესს.ამჟამად, სილიციუმის ფხვნილის გადამამუშავებელი მოწყობილობა სილიციუმის ფხვნილის ქარხანაში ძირითადად მოიცავს სილიკონის ვერტიკალური როლიკებით წისქვილი და მბრუნავი სილიკონის სახეხი წისქვილი.ეს სტატია წარმოგიდგენთ შედარებას შორის სილიკონის ვერტიკალური როლიკებით წისქვილი და მბრუნავი სილიკონის სახეხი წისქვილი სილიკონის ფხვნილის ქარხანაში.

1, წარმოების სიმძლავრის შედარება შორისსილიკონის ვერტიკალური როლიკებით წისქვილი და მბრუნავი ზემოქმედების სილიკონის სახეხი წისქვილი სილიკონის ფხვნილის ქარხანაში: 5ტ/სთსილიკონის ვერტიკალური როლიკებით წისქვილიკომპანიის საპროექტო სიმძლავრეს შეიძლება გადააჭარბოს დაახლოებით 5%-ით დაპროექტებული და დაკალიბრებული საწარმოო სიმძლავრის პირობებში.განსაკუთრებით მაშინ, როდესაც ნაწილაკების საშუალო ზომა არის 130 მმ, წარმოების სიმძლავრე შეიძლება იყოს უფრო მაღალი.φ880, თეორიულად, აქვს საწარმოო სიმძლავრე 1.5 ტ/სთ.თუმცა, სილიკონის ბლოკის თავისებურებების გამო, საჭრელი თავის ცვეთა, მომსახურების ვადა და სხვა გადამცემი აღჭურვილობის გაუმართაობა გავლენას მოახდენს მბრუნავი სილიკონის დაფქვის დაფქვის ფაქტობრივ წარმოების სიმძლავრეზე და გაშვების დროს.

2,წვრილი სილიციუმის ფხვნილის შემცველობის შედარება შორისსილიკონის ვერტიკალური როლიკებით წისქვილი და მბრუნავი ზემოქმედების სილიკონის საფქვავი წისქვილი სილიკონის ფხვნილის ქარხანაში: ნორმალური მუშაობის პირობებშისილიკონის ვერტიკალური როლიკებით წისქვილი სისტემაში, წვრილი სილიციუმის ფხვნილის შემცველობა შეიძლება გაკონტროლდეს დაახლოებით 3%.წვრილი სილიციუმის ფხვნილის პროპორცია შეიძლება კონტროლდებოდეს 8% -ზე ქვემოთ, ხანგრძლივი წარმოების დროისა და სახეხი როლიკერის სერიოზული ცვეთა პირობებში (წვრილი ფხვნილის მაღალი ან დაბალი მაჩვენებელი პირდაპირ კავშირშია მუშაობის კონტროლთან);ქარხნის ზემოქმედების სპინინგის მიხედვით φ 600 მოდელის წარმოების მონაცემები არის 10%~15% 325 ბადეზე და ზემოთ.ადრე ცნობილი იყო, რომ ეს მნიშვნელობა შეიძლება აღემატებოდეს მბრუნავი სილიკონის დაფქვის წარმოების პროცესში.

3,პროცესის დიზაინის შედარება შორისსილიკონივერტიკალური როლიკებით წისქვილიდა სილიციუმის ფხვნილის ქარხნის აღჭურვილობის მბრუნავი საფქვავი სისტემა: სილიკონის ფხვნილის წარმოების სისტემასილიკონივერტიკალური როლიკებით წისქვილი იღებს უარყოფითი წნევის წარმოებას, ჰაერის მოცულობა გადამუშავდება, უწყვეტობა კარგია და სისტემის დიზაინი გონივრული.თითქმის 10 წლიანი ფაქტობრივი გამოყენების განმავლობაში, ადგილობრივი მწარმოებლები მუდმივად აუმჯობესებდნენ სისტემის სილიკონის ფხვნილის დამუშავების ტექნოლოგიას, რამაც გააუმჯობესა სისტემის მუშაობა და ავტომატიზაცია.ვერტიკალური როლიკებით წისქვილიდა გახადა რეგულირება უფრო მარტივი და საიმედო.ვინაიდან მბრუნავი სილიკონის საფქვავი წისქვილის სილიციუმის ფხვნილის დამუშავების სისტემა ტრანსპორტირდება დადებითი წნევით, სისტემის დალუქვა არ არის კარგი, სილიკონის მტვრის გაჟონვა დიდია და უწყვეტობა ცუდია, ამიტომ საჭიროა მისი გაუმჯობესება.გარდა ამისა, საერთო დიზაინი შედარებით მცირეა, ცუდი ბუფერული ტევადობით, რომელიც ვერ აკმაყოფილებს სილიციუმის ფხვნილის ფართომასშტაბიანი წარმოების მოთხოვნებს.სილიკონის ფხვნილის დამუშავების სისტემის მთლიანი დიზაინი მბრუნავი სილიკონის დაფქვისთვის შედარებით მარტივი და უხეშია და მტვრის მოცილების ზოგიერთი ღონისძიება არ არის სრულყოფილი, რომელიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას მხოლოდ შედარებით მცირე სილიციუმის ფხვნილის გადამამუშავებელ საწარმოებში.

4,უსაფრთხოებისა და გარემოს დაცვის შესრულების შედარება შორისსილიკონის ვერტიკალური როლიკებით წისქვილიდა მბრუნავი სილიკონის სახეხი წისქვილი სილიკონის ფხვნილის ქარხანაში: სილიკონის ფხვნილის დამუშავების სისტემის საერთო დიზაინისილიკონივერტიკალური როლიკებით წისქვილიშედარებით გონივრულია და მიღებულია სილიციუმის ფხვნილის ნაწილაკების ზომის ჰაერის გამოყოფის ტექნოლოგია.სილიკონის ფხვნილის ჰაერის გამოყოფის პროცესში, ვერტიკალური როლიკებით წისქვილის გამოსასვლელი მილსადენი, ციკლონის გამყოფი, ჩანთა ფილტრი და ა. სილიკონის ფხვნილის გადამამუშავებელი მოწყობილობა ძალიან დაბალია, არ არსებობს სილიკონის მტვრის ფრენის ფენომენი, რაც ფუნდამენტურად გამორიცხავს მტვრის აფეთქების შესაძლებლობას სილიკონის მტვრის სივრცეში.ქარის გამოყოფის ტექნოლოგიის მიღების გამო, სილიციუმის კვამლის წარმოების სისტემაში წვრილი სილიციუმის ორთქლის (აეროზოლის) შემცველობა შეიძლება მნიშვნელოვნად შემცირდეს და ამავდროულად, მას შეუძლია ხელი შეუშალოს სილიციუმის კვამლის მტვერს მოწყობილობებში ადგილობრივი დეპოზიტების წარმოქმნას და აღმოფხვრა მტვრის აფეთქების შესაძლებლობა სილიციუმის კვამლის დამუშავების სისტემაში.სილიკონის ვერტიკალური როლიკებით წისქვილის სისტემის ჰაერის გამიჯვნის სისტემა არის ცირკულაციის წრე.ტომრის ტიპის მტვრის მოსაშორებელი პულსირებული აზოტი გამოიყენება სახეხი მილსადენში აზოტის დასამატებლად.დაფქვის სისტემას შეუძლია განახორციელოს აზოტის დაცვის ოპერაცია აზოტის მცირე მოხმარებით.მბრუნავი სილიკონის დაფქვის სილიციუმის ფხვნილის წარმოების სისტემის მცირე და შედარებით მარტივი დიზაინის გამო, ჰაერის გამიჯვნა არ გამოიყენება, რაც იწვევს სილიციუმის ფხვნილის მტვრის სერიოზულ გაჟონვას.მტვრის კონცენტრაცია სილიციუმის კვამლის წარმოების ადგილზე შედარებით მაღალია, რაც ადვილად იწვევს პნევმოკონიოზს თანამშრომლებში.იმის გამო, რომ დახურული აზოტის დალუქვის სისტემა არ შეიძლება ჩამოყალიბდეს სილიციუმის ფხვნილის წარმოების სისტემაში მბრუნავი ზემოქმედების სილიკონის საფქვავი წისქვილზე, ადვილია სისტემაში სილიციუმის ფხვნილის მტვრის დაგროვება, რაც იწვევს სილიციუმის მტვრის (აეროზოლის) შემცველობას სისტემაში. მბრუნავი ზემოქმედების სილიკონის საფქვავი წისქვილი ან სხვა უფრო მაღლა, და სილიციუმის ფხვნილის აფეთქება ძალიან ადვილია, როდესაც აალების წყაროს ენერგია მაღალია.

5,ენერგიის მოხმარებისა და სათადარიგო ნაწილების მოხმარების შედარება შორისსილიკონივერტიკალური როლიკებით წისქვილი და მბრუნავი სილიკონის სახეხი წისქვილი სილიკონის ფხვნილის ქარხანაში:სილიკონივერტიკალური როლიკებით წისქვილი (გამოითვლება 1,5 ვტ/ა): სამრეწველო სიმძლავრე 80 კვტ.სთ/ტ, სამრეწველო წყალი 0,2 მ/ტ, აზოტი 9,0 ნმ3-23,0 ნმ/ტ, სათადარიგო ნაწილების ღირებულება: დაახლოებით 800000 იუანი, სათადარიგო ნაწილების საშუალო ღირებულება ტონაზე 50-60 იუანი/ტ.მბრუნავი ზემოქმედების სილიკონის სახეხი წისქვილი(φ660): სამრეწველო სიმძლავრე შეფასებულია 75~100 კვტ.სთ/ტ, მოცირკულირე წყალი არის დაახლოებით 4 მ/ტ, აზოტი დაახლოებით 126 ნმ/ტ, ხოლო საჭრელი თავის ჯამური მოხმარება დაახლოებით 70 ტ/ა.

6,შედარება შენარჩუნება სილიკონის ვერტიკალური როლიკებით წისქვილი და მბრუნავი ზემოქმედების სილიკონის სახეხი წისქვილი სილიციუმის ფხვნილის ქარხანაში: სილიკონის ვერტიკალური როლიკებით წისქვილი ზოგადად კაპიტალური რემონტი ხდება თვეში ერთხელ 2 სამუშაო დღის განმავლობაში, სულ 8-12 დღის კაპიტალური რემონტით.მბრუნავი სილიკონის დაფქვით დაფქვით საჭრელი თავისა და ლაინერის ფირფიტის გამოცვლის ციკლი არის <24 სთ.როდესაც საჭრელი თავისა და უგულებელყოფის ფირფიტის ხარისხი ცუდია, მისი გამოყენება შესაძლებელია მხოლოდ 3 სთ-4 სთ-ის განმავლობაში და საჭიროა ერთხელ გამოცვლა.დადგენილია, რომ თითოეული კაპიტალური რემონტისთვის საჭიროა 0,5 სამუშაო დღე, ხოლო მთლიანი კაპიტალური რემონტის სამუშაო დღე შეადგენს დაახლოებით 2 სამუშაო დღეს, რაც არა მხოლოდ ზრდის შრომის ღირებულებას, არამედ აჭიანურებს წარმოების პროგრესს.

დასკვნა: სილიკონის ვერტიკალური როლიკებით წისქვილის სისტემის და მბრუნავი ზემოქმედების სილიკონის საფქვავი წისქვილის სისტემის გამოკვლევისა და შედარებითი ანალიზის მეშვეობით, ისევე როგორც ორგანული (პოლიკრისტალური) სილიკონის ინდუსტრიის ტექნიკოსებთან კომუნიკაციის საშუალებით, ზოგადი შეხედულებაა, რომ მბრუნავი ზემოქმედების სილიკონი სახეხი წისქვილი არ არის შესაფერისი სილიკონის ფხვნილის ფართომასშტაბიანი დამუშავებისთვის.გარდა ამისა, ჩინური ორგანული (პოლიკრისტალური) სილიკონის მწარმოებლების მიერ წისქვილის შერჩევის მიხედვით, თუმცა პირველადი ინვესტიციასილიკონივერტიკალური როლიკებით წისქვილი შეიძლება იყოს უფრო მაღალი ვიდრე მბრუნავი სილიკონის სახეხი წისქვილზე,სილიკონივერტიკალური როლიკებით წისქვილი ჯერ კიდევ იდეალური არჩევანია ადგილობრივი ორგანული სილიციუმის (პოლიკრისტალური) მწარმოებლებისთვის სილიციუმის ფხვნილის დასამუშავებლად.HCMilling (Guilin Hongcheng) არის მწარმოებელისილიკონივერტიკალური როლიკებით წისქვილი სილიკონის ფხვნილის ქარხნის აღჭურვილობისთვის.ჩვენიHLM სილიკონივერტიკალური როლიკებით წისქვილი ფართოდ იქნა გამოყენებული და აღიარებული სილიკონის ფხვნილის მცენარეთა ინდუსტრიაში.თუ ყიდვა გჭირდებათსილიკონივერტიკალური როლიკებით წისქვილი სილიკონის ფხვნილის ქარხნის აღჭურვილობისთვის, გთხოვთ, დაუკავშირდეთ HCM-ს აღჭურვილობის დეტალებისთვის.