स्ल्याग पाउडर टेक्नोलोजी योजनाको 2tchnnical सूचकांक:

(1) स्लोग पाउडर को विशिष्ट सतह क्षेत्र 420 मिटर 2 / kg हो;

(2) स्लोग पाउडर प्रणालीको उर्जा खपत kkw.h / t भन्दा बढी होइन;

Leftechical प्रकार्य स्लेग पाउडर टेक्नोलोजी योजना को।

(1) कोर उपकरणले स्ल्याग ठाडो पीरनेस एकीकृत, पीस गर्दै, सुकाउने, र पाउडर चयन।

(2) भण्डारण यार्ड, सामग्री, सामग्री, भव्य, धुलो संकलन, हावा प्रवाह संचलन, समग्र उच्च दक्षता, पर्यावरणीय संरक्षण, उर्जा बचाउ।

()) स्ल्यागको ठोस फोहोरको मात्रा 100% पुग्न सक्दछ।

Emplay। स्ल्याग पाउडर टेक्नोलोजी योजनाको प्रलोभन प्रर्दिक: प्रविधिले रेखांकन सिमेन्ट पाउडर, उर्जा बचाउँदछ, पदोन्नति र आवेदनको एक निश्चित प्रत्याशा हो।

Slose। लेब पाउन्ड टेक्नोलोजी योजना को मामला: हेबीआई मा ठूलो निर्माण सामग्री को विस्तार परियोजना, पीस मिल को पानी को कमी छ, र को उत्पादन को लागी डाउनस्ट्रीम गर्न को लागी आवश्यक छ। निर्माण सामग्री उत्पादन उत्पादनहरू। मालिकले गुलीन ह ong ्गचे ang hlm20080000 को ठाडो मिल 300 मिमिनको पीसिंग कण व्यास, र 420m² / kg को प्रवाहको कण ग्रेटर। उत्पादन लाइन सामान्यतया on0-600 टन को आउटपुटको साथ सामान्य रूपमा प्रयोगमा राखिएको छ। ह ong ्ग खाउँदछ मेरो पाउडर ठाडो पीसिंग उत्पादन लाइनमा भरपर्दो गुणवत्ता, उच्च उत्पादन, इस्पात स्ल्याग र अन्य ठोस फोहोर प्रशोधन गर्न को लागी उपयुक्त उपकरण विकल्प छ।

Ang.gailin ह Hong ्गचेंगले स्लोग पाउडर टेक्नोलोजी योजनालाई स्लेज पाउडर टेक्नोलोजी योजनाको सम्पूर्ण प्रक्रिया प्रदान गर्न सक्दछ। यदि तपाईंसँग प्रासंगिक आवश्यकताहरू छन् भने, कृपया हामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्:email: mkt@hcmilling.com